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海伯森传感器为半导体晶圆检测赋能

发布时间:2020-08-08 06:16 作者:金宝搏

  随着半导体产业发展和制造工艺的进步,线宽细微化趋势使得半导体制造过程中的良品率提升受到挑战。为了避免存在缺陷的晶片最终流入后道封装工序,需借助高精度检测设备识别晶圆表面缺陷,从而辅助晶片分拣。作为制造半导体芯片的基本原件——晶圆,其精准检测也成了重中之重,亟需高端传感器赋能赋智。在高端传感器领域深耕多年的海伯森技术(深圳)有限公司(下称海伯森),成功为工业自动化和精密测量打造了智慧“武器”,可以最大限度地满足晶圆制造厂精准检测晶圆平面度或孔深的要求。

  在晶圆检测上,海伯森HPS-CF4000光谱共焦传感器提供了新的选择。传统的晶圆制造工艺中,检测工具只能提供缺陷检测的图像,然后由工程师针对缺陷图像进行人工分类,再进行质量控制。

  作为高精度测量的得力优化助手,HPS-CF4000光谱共焦传感器不受材质、工作形态影响,能够通过光学色散原理建立距离与波长间的对应关系,利用光谱仪解码光谱信息,从而获得位置信息的装置,精度可达纳米级。同时,HPS-CF4000光谱共焦传感器能够利用镜面反射光进行测量,还可以通过调整3D视图对晶圆表面数据快速可视化,从而获得高质量的晶圆三维表面形貌数据,最终识别分布在晶圆表面的缺陷。这解决了传统光学测量角度特性小的问题,让检测突破了原有的瓶颈,控制器可同时支持四路传感头测量,检测速度快,单传感头最大测量频率可达6.3kHz。与传统的测量方法相比,光谱共焦传感器具有高速度、高精度、高适应性等明显优势。

  在检测效率上,HPS-CF4000光谱共焦传感器测量频率更高,可达6.3kHz,能够缩短识别不同缺陷类型所需的时间,可安装于机器人手臂、放置自动化控制站,可在移动产线上灵活自如地工作,和人工检测相比,大大提高工业生产对效率的要求,这为极具挑战性和复杂的晶圆测量提供了更为专业的解决方案及检测结果,帮助改进生产工艺。

  作为国内高端智能传感器品牌,海伯森致力于建立一流的高端智能传感器品牌,为客户提供高性能、高品质的传感器产品和专业的技术服务,现已具备成熟的研发能力和规模化生产能力,已申请了多项发明专利,所研发生产的产品包括光谱共焦位移传感器、六维力传感器、面阵固态激光雷达、激光三角位移传感器、单点ToF测距传感器等广泛应用于先进制造、工业自动化、机器人、智能交通物联网、安防等领域,为制造业的未来发展赋能,继续实现推动新一代先进制造业发展的愿景。宝安日报记者 高山


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